我估摸这几天黄仁勋乐麻了开云体育(中国)官方网站，我方天然没在海对面庆祝特朗普的南狩收尾，反而跑来中国这边搞起了跨年游。

但就这样扫数哈皮，截止我方公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。

不像前年大花袄扭腰歌搞大秀，本年接续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程王人莫得公布出来。

现在依然传出来的几站行程里：

老黄到深圳进入公司年会，现场给职工发了红包。

  还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了   "incredible"   的评价。

给机器东谈主签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地接续签名。

致使还给近邻米罗的 Switch 签了名。

但你也不以为老黄沉迢迢便是纯来嗨玩的，东谈主家也干着正事。

比如他去中国台湾省的第一站，便是跑去了相助伙伴矽品精密，给东谈主家新建工场搞了个   "   剪彩   "   庆典去了。

天然没了骨子卵翼的老黄，被冻得直哆嗦。

但他依然相配神色，在现场吊问了和矽品精密扫数走来的明朗岁月。

能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，天然也不是什么无名之辈，它是芯片制造格式里，封装测试这一环的龙头厂商。

  今天借着这个契机，江江也给公共聊聊这个封装大佬。

咱们王人知谈，芯片制作过程中有一个封装测试格式，顾名想义，封装测试便是给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。

当商酌好的芯片通过工场制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不可使用。

它既莫得被切割成一派片的寥寂芯片，也莫得进行通电测试，致使王人还莫得   "   外包装   "  。

那为了让芯片能够最终上市进应用用，就有了封装测试过程。

其中，封装便是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试便是利用金属探针，去战役芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特色是不是平方，挑出鉴识适的晶粒，保留平方的进行封装。

  在前些年，公共伙王人合计封装测试未便是造个壳子么，没啥本事含量。

但在摩尔定律基本细目 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了公共心目中半导体行业打破的下一个鼓励器，致使不少东谈主合计这是国内半导体产业弯谈超车的一个契机。

这些封装厂商们的地位，一下子就水长船高了，其中矽品较着便是杰出人物。

而凭证老黄在现场的语言，咱们也知谈了，从英伟达第一次来找台积电代工初始，矽品精密就成了英伟达的封测相助伙伴，依然有足足 27 年时辰了。

  在这 27 年里，英伟达的业务扫数起飞，两者的相助关连也越来越牢。

在前年，英伟达和矽品的相助业务比前一年翻了一番，更是 10   年前的 10   倍之多，不错说英伟达的升起若干有矽品的功劳在内部的。

因为台积电的封测产能不及，许多时候得把业务外包出去，是以矽品这些年不错说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。

但就在前不久，野村证券最新发布的发扬指出，英伟达因 Hopper GPU 迟缓停产及多项产物需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，亦然惊出公共的颓丧盗汗。

是以，此次老黄到中国台湾的第一站，便是到现场力挺矽品。

其实这亦然在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在增多订单，只是因为具体的工艺不同，是以被诬奏凯了砍单。

  具体的这个工艺滚动，其实讲的是先进制程工艺的养息。

公共王人知谈，先进制程们的主要主义便是让芯片们相互贴贴，终了性能普及。

台积电我方常用的便是   CoWoS  （  Chip-on-wafer-on-substrate   ）本事， CoWoS 不错分红   " CoW "   和   " WoS "   来看。

   " CoW "   指的是芯片堆叠；  " WoS "   指的是将芯片堆叠在基板上，连起来便是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的道理。

而这个   CoWoS   本事里，又分红了   CoWoS-S  、  CoWoS-R   和 CoWoS-L 。

之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。

这个封装，相配于在芯片下面的中介层里，修建了一堆地铁集会，让跨芯片的数据换取变得相配的顺畅。

唯有这   "   地铁集会   "   修得好，就相配于在原有制程、单芯片大小王人不变的情况下，翻倍了晶体管的数目，也终明显最终方针——得回更出色的芯片性能。

但如今，英伟达或者说许多客户的需求，推着他们本事重点滚动到了 CoWoS-L 。

L 指的便是连合了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的本事。

其实吧， CoWoS-L 的性能普及遵守和 CoWoS-S 差未几，道理也大差不差。

  但 CoWoS-L 能够维持更大的封装尺寸，更合适更多芯片集成、互连，是以更合适大畛域集成的应用。

是以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。

搁往常呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 经过外包，而本事端倪高、利润也较高的前端 CoW 制程，王人是自家东谈骨干。

但轻率是产能不大够，是往常年中有音问传出示意， CoW 经过也要交给矽品精密来作念了。

是以，这不仅意味着台积电初始割肉了，其实也解释了矽品的封装实力依然得回了台积电的招供。

包括就在今天，好意思国政府刚公布了一个价值5000   亿好意思元，确立东谈主工智能数据中心系统的谋划，是以现在看起来，肉眼可展望的畴昔里，芯片尽头是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求就怕不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。

总之，先进制程的焦炙性无疑再次普及一个维度了，那行为封装头部厂商的矽品，较着依然走上了一条快车谈。

只是就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？

撰文：八戒